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封裝段測試

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光子學測試解決方案主要包含激光二極管的芯片段以及光通訊主動元件 的封裝段。憑借致茂三十年以上卓越的電力電子與光學量測技術,加上機 構整合以及溫度控制,光學元件可在不同環境溫度下進行燒機老化與特性 測試。

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